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　　低气压试验箱需在模拟高空低气压环境的同时，精准控制温度升降，其升降温系统需兼顾低压环境下的热传递特性，通过特殊的结构设计与控制逻辑，实现温度的稳定调节，满足航空航天、电子等领域的测试需求。

 

　　升降温系统的核心构成包括加热模块、制冷模块与气压协同控制单元。加热模块采用镍铬合金加热管，分布于箱体侧壁与底部，通过空气对流将热量传递至箱内。在低气压环境中，空气稀薄导致热传导效率下降，因此加热管功率较常规试验箱提高 30%，并配合轴流风扇增强气流扰动，确保温度均匀性（±2℃）。制冷模块则采用复叠式压缩机制冷，低温可达 - 70℃，通过蒸发器与箱内空气进行热交换，在低压下（如 1kPa）仍能保持稳定的制冷效率。

　　温度与气压的协同控制逻辑是升降温的关键。低气压试验箱采用 “先控压后控温” 或 “温压同步调节” 两种模式：前者适用于缓慢升降温场景，先将气压降至目标值（如 50kPa），再启动温度调节，避免气压波动影响温度稳定性；后者则通过 PID 联动控制算法，在气压下降的同时同步升温或降温，适用于模拟高空快速升降场景。例如，测试飞机座舱材料时，需在 30 分钟内将气压从 101kPa 降至 5kPa，同时温度从 25℃降至 - 50℃，设备通过同步调节压缩机功率与加热管输出，实现温压曲线的精准拟合，误差控制在 ±3% 以内。

 

　　特殊工况下的升降温策略需针对性调整。在极低气压（＜1kPa）环境中，空气对流几乎消失，单纯依赖加热管与蒸发器难以实现均匀控温，此时需启用辅助加热 / 制冷装置 —— 如在样品附近设置红外加热板（升温）或半导体致冷片（降温），通过辐射传热弥补对流不足。某电子元件测试中，在 0.5kPa 气压下，常规加热方式导致箱内温差达 8℃，启用红外加热板后，温差缩小至 2℃，满足芯片测试的高精度要求。此外，升降温过程中需实时监测箱内气压变化，若气压异常波动（如超过 ±5kPa），低气压试验箱会自动暂停温度调节，待气压稳定后再继续，避免温度超调。

 

　　低气压试验箱的升降温通过强化加热制冷功率、优化温压协同控制、适配特殊工况策略，在低压环境中实现了温度的精准调节，为模拟高空等极端环境的材料测试提供了可靠的技术支撑。